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2022芯片最新現(xiàn)狀：2021年，因為疫情原因導致全球勞動力缺少，后邊美國加大了對華為公司的鎮(zhèn)壓，華為公司受到了極大影響，面對美國帶來的壓力也讓國內意識到了技能自主的必要性，但這也推動了我國芯片的興起。

2021年，一場史無前例的缺芯危機由汽車工業(yè)開端向其他工業(yè)瘋狂蔓延，我國開端芯片呈現(xiàn)工業(yè)短板，我國芯片的制作才能落后于外企，國產芯片發(fā)展受限，并不只是缺光刻機，它的現(xiàn)狀令人擔憂。芯片一級供應商制作是一個大難題，全球缺芯讓國人也對國產芯片充滿了信心，一起也加速我國芯片的興起，國內的半導體工業(yè)也開端注重自主研發(fā)，加大了資金對人才、技能等的投入。我國半導體技能首要是在第一和第三環(huán)節(jié)。芯片制作首要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制作、芯片一級供應商在前期加工、芯片后期封裝。